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Rogers：材料Dk及Df测试方法综述
确定电路材料的Dk（介电常数，εr）和Df（损耗因数，Tanδ）的测试方法多种多样，比如IPC有12种确定材料Dk的测试方法，行业组织、大学或企业也有各自的测试方法。我撰写 ...查看更多
Rogers：材料Dk及Df测试方法综述
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加成法技术——是否也令你好奇？
“加成法技术”是PCB行业中的广义术语。对许多人来说，它意味着3D打印和使用这类加成法形成电路图形的工艺。对其他人来说，这一术语使人联想到较新的PCB制造技术，可使用半加成PC ...查看更多
加成法技术——是否也令你好奇？
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安美特：Promobond® AP 2全新附着力促进解决方案
对于新的封装技术，可靠度是关键。安美特很荣幸地推出Promobond®AP 2，这是一种新的附着力促进解决方案，可确保沉积物和电介质之间的牢固结合并防止不必要的氧化。 作为一种自限性的三步骤 ...查看更多
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罗杰斯在线讲座：毫米波频段下GCPW和SIW的电路设计（12月28日）
会议主题：毫米波频段下GCPW和SIW的电路设计 会议时间：12月28日 星期二 10:00-12:00 会议介绍 毫米波频率下的平面结构的电路设计通常包括接地共 ...查看更多
